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线路板厂带你了解线路板抗阻的影响因素

发布时间:2020-06-21

对于线路板来说,抗阻会影响到线路板的性能,那么在进行设计的时候,哪些因素会影响到线路板的抗阻呢?我们就线路板厂来了解下吧。


1.线路板拼版不同位置残铜率差异会导致阻抗相差1-3ohm,当图形分布均匀性较差时(残铜率差异较大),建议在不影响电气性能的基础上合理铺设阻流点和电镀分流点,以减小不同位置的介厚差异和镀铜厚度差异

2.当线路距板边小于25mm时,线路阻抗值比板中间偏小1-4ohm,而线路距板边大于50 mm时阻抗值受位置影响变化幅度减小,在满足拼版利用率前提下,建议优先选择开料尺寸满足阻抗线到板边距离大于25mm。

3.对于内层线路,拼版不同位置因线宽和铜厚导致的阻抗一致性差异较小;对于外层线路,铜厚差异对阻抗的影响在2ohm内,但铜厚差异引起的蚀刻线宽差异对阻抗一致性的影响较大,需提升外层镀铜均匀性能力。



因此线路板厂在进行设计的时候,要充分考虑到抗阻的因素,确保其良好的性能。


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